BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//360exp//Events//ES
METHOD:PUBLISH
BEGIN:VTIMEZONE
TZID:Asia/Tokyo
TZURL:http://tzurl.org/zoneinfo-outlook/Asia/Tokyo
X-LIC-LOCATION:Asia/Tokyo
BEGIN:STANDARD
TZOFFSETFROM:+0900
TZOFFSETTO:+0900
TZNAME:JST
DTSTART:19700101T000000
END:STANDARD
END:VTIMEZONE
TIMEZONE-ID:Asia/Tokyo
X-WR-TIMEZONE:Asia/Tokyo
BEGIN:VEVENT
UID:c37eee2c-cfbc-44a0-9f4c-b2a8a47c7194@360exp.net
SEQUENCE:0
DTSTAMP:20260911T013741
DTSTART;TZID=Asia/Tokyo:20261016T010000
DTEND;TZID=Asia/Tokyo:20261016T103000
SUMMARY:AI時代を支える半導体の最前線｜先端プロセス・
 先端パッケージ・量子まで【第49回FPDフォーラム】
LOCATION:京都リサーチパーク
DESCRIPTION:開催概要 ◾️開催日 2026年10月16日（金) 10時よ
 り受付開始、10時30分開始 ◾️会場 京都リサーチパー
 ク 講演会パート 1号館 4 階サイエンスホール / 交流会
 パート 1号館 １階アトリウム (京都駅より JR嵯峨野線（
 山陰線）2駅（約5分）、丹波口駅下車 西へ徒歩5分) ◾
 ️メインテーマ 日本半導体ビジネス復活に向けた注目
 技術 本フォーラム『日本半導体ビジネス復活に向けた
 注目技術』では、注目される半導体の後工程にフォー
 カスを当て、パッケージ先端実装の専門家をお招きし
 、最新の技術動向と将来展望を多角的に議論します。 
 ◾️交流会形式 指定席（着席ビュッフェ） ◾️参加費
  ① 参加 1 名&emsp\; 40\,000 円（税込） ( ＊ 1) 、② 参加 1 
 名＋企業小展⽰１コマ 50\,000 円（税込） ( ＊ 2 )、③ 参
 加 1 名＋学術ポスター 発表１コマ 40\,000 円（税込） ( 
 ＊ 3) 上記①②③のいずれか1枚が購入できます。複数種
 類のチケットが選択できるようになっていますが、１
 申込につき1種類1枚でお願いします。 ( ＊ 1) 参加費に
 は、昼食弁当・交流会の⾷事代を含みます。食事が不
 要の場合も価格は一律です。 ( ＊ 2) 企業小展⽰枠は、
 各社代表の⽅お⼀⼈がお申し込みください。複数コマ
 の申込の場合は申込の前に別途事務局にご連絡くださ
 い。 ( ＊ 3) ⼤学等教育機関からの学術ポスター発表は
 技術興の趣旨に則り無料とします。 ◾️企業小展示・
 学術ポスターの仕様 1コマにつき、パネル・社名が印刷
 された紙(A4サイズ）が１つずつ付きます 机のサイズ： 
 W1\,800mm×D450mm×H700mm パネルのサイズ： W900mm×H2\,000mm ＊
 学術ポスターには机は付きません。 過去の同会場での
 小展示の様子はこちらからご覧いただけます（YouTube) ht
 tps://youtu.be/lLHxrLux1ng?si=CsB-_h92bAW05_k5 ◾️企業小展示 ご
 出典特典 ： ランチョントークでスピーチの時間がござ
 います（1社3分予定） ◾️参加申込 Peatixでのみ受付し
 ております （ 申込締切2026年10月9日（金）正午） プロ
 グラム 10:00 受付開始 （小展示出展企業様 準備開始） 1
 0:45 OPENING REMARKS 開催趣旨講演 FPDフォーラム幹事 西田 
 秀行 (株式会社NEP Tech\, S&S\, ニシダエレクトロニクス実
 装技術支援 代表取締役) 11:15 講演 1 竹内 裕之 ( 東レエ
 ンジニアリング株式会社 メカトロファインテック事業
 本部第一事業部 営業部 営業１チーム シニアマネージ
 ャー） 「ハイエンド半導体を支えるパネルレベルパッ
 ケージング技術と当社ボンダーソリューション」 Abstrac
 t 11:50 ランチョン トーク (お弁当付き）出展者によるAbs
 tract Talk 〜小展示見学・交流・休憩〜 12:50 講演 2 安達 
 佳孝 ( オムロン株式会社 インダストリアルオートメー
 ションビジネスカンパニー(IAB）検査システム事業本部 
 半導体検査プロジェクト シニアプロダクトマネージャ
 ー) 「半導体・電子デバイスでの3D X線解析が実現する
 品質言語化 」 Abstract 13:20 講演 3 山本 義継 ( みずほ証
 券株式会社 エクイティ調査部 シニアアナリスト) 「Agen
 tic AIの拡大で先端プロセス/先端PKGの需要が切り上がる
 」 Abstract 14:10 講演 4 高橋 正樹 ( 株式会社レゾナック 
 パッケージング＆パワーソリューションセンター) 「パ
 ネルレベルの最先端半導体パッケージに関するResonacの
 取り組み（仮)」 Abstract 14:45 コーヒーブレイク・展示見
 学 15:30 講演 5 川上 雄介 ( 株式会社ニコン 精機事業本
 部 次世代事業開発統括部 Senior Researcher) 「Nikonが提案す
 る最先端半導体パッケージ向け配線技術」 Abstract 16:10 
 講演 6 高橋 志津 ( 日本アイ・ビー・エム株式会社 研究
 開発 理事 Technology Engagement & Acceleration / 京都リサーチパ
 ーク株式会社 事業所長） 「Future is There ～コンピュー
 ティングの進化と転換点～」 Abstract 16:55 CLOSING REMARKS FPD
 フォーラム代表幹事 北原 洋明 (テック・アンド・ビズ
 株式会社) 17:00 写真撮影‧‧交流会場への移動(出展者
 片付け） 17:30 交流会 (19:30 終了予定) ◾️お問合せ FPD 
 フォーラム事務局 オフィス モロはん officemorohan@gmail.com
  TEL 075-406-0982 （Instagram: @office_morohan) ＊事務局へのご連
 絡は、Peatixのメッセージ機能をご利用いただくとスム
 ーズです\n\nBoletos: https://fpd49.peatix.com
URL;VALUE=URI:https://360exp.net/events/c37eee2c-cfbc-44a0-9f4c-b2a8a47c71
 94
END:VEVENT
END:VCALENDAR