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EMCおよび熱設計分野の専門家が解析活用および今後の技術動向について講演！ 近年の電子機器は、小型化・薄型化が進む一方で、高機能化や高速・高出力化が加速しています。その結果、設計現場では「熱の閉じこもりによる問題」と「高周波化に伴うEMCの規格不適合」という、2大難題への対応が急務となっています。更に、多くの設計現場を悩ませているのが、これら2つの要素が引き起こす「深刻なトレードオフ問題」です。 「熱対策を優先すればEMCが悪化し、EMC対策を優先すれば熱問題が悪化する。。。」 このジレンマに直面し、試作と対策のループから抜け出せずに苦労されているエンジニアの方は少なくありません。 本セミナーでは、EMCおよび熱設計分野の専門家を招き、設計現場における課題、評価方法、解析活用および今後の技術動向についてご講演いただきます。また、サイバネットからは、こうした熱とEMCの相反する課題をクリアするための実践的な設計手法及び解析による解決手法について事例を交えて分かりやすくご紹介します。 >> 詳細 https://www.cybernet.co.jp/ansys/seminar_event/event/emc_thermal/index.html?utm_source=peatix&utm_medium=web&utm_campaign=seminar 【 タイムテーブル 】 --------------------------------------------------------------------------- ▶午前 【基調講演】 熱設計のフロントローディングと最新機器に学ぶ冷却技術 ～AIサーバ、EVはどのように限界を打破しているか～ 株式会社サーマルデザインラボ 国峯 尚樹 様 【ユーザー講演】 物理現象から解き明かすインバータ基板設計 : 局所発熱の抑制と高周波EMC設計 アルティメイトテクノロジィズ株式会社 伊藤 琢也 様 ▶午後：2トラック制（熱対策・EMC対策） CAE専門家集団のサイバネット社員による講演を実施！ 「熱対策」関連 設計初期から試作前まで―電子機器の熱設計を支えるCAE活用 簡略モデルから詳細モデルまで ～設計判断につなげる電子機器の熱解析～ 電磁損失から温度上昇を読み解く ～エレクトロニクス設計に活かす電磁界・熱連成解析～ 「EMC対策」関連 EMC設計ルールを守っているのになぜノイズが落ちないのか？ ～ノイズ放射を『直感的』に理解する方法～ EMC解析の効果を実測検証！ 解析自動化で実現するEMC設計フロントローディング 基板と筐体のEMC課題を解決！電磁界解析を用いたEMC設計改善 電源設計から始める熱・EMC対策！SIMetrix/SIMPLISによる電源回路解析 設計段階から進めるEMC対策！DEMITASNXとSImYog Compliance-ScopeによるEMCフロントローディング 【 開催概要 】 --------------------------------------------------------------------------- 開催日時 2026年 11月 20日 10:00 ～ 16:15（受付開始 9:30） 会 場 富士ソフトアキバプラザ６F 対 象 EMC、SI/PI、ESDの設計担当者 電子機器の熱設計、冷却設計、筐体設計担当者 設計部門、研究開発部門、CAE推進部門の管理職および実務担当者 参加費 無料（事前登録制） 開催形態 対面セミナー 【 詳細・参加申し込み 】 --------------------------------------------------------------------------- 以下のページからお申込みください https://www.cybernet.co.jp/ansys/seminar_event/event/emc_thermal/index.html?utm_source=peatix&utm_medium=web&utm_campaign=seminar